制造到全球技术支援，神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署 。

全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰确保从单机（Barebone） 、焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设系统、栈创助力企业迎接未来挑战 。新加

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。Intel与NVIDIA多种架构 ，专注于人工智能（AI） 、节能高效的服务器解决方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，持续延伸至Agentic AI等应用，云端运算及边缘运算，并以12周完成部署的实践成果，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，释放更高计算性能 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，HPC 及 AI 应用 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

针对大规模集中式AI环境 ，涵盖研发 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以"全栈创新，从计算、

如需了解更多产品信息 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AMD标志 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，机柜到丛集层级，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。数据中心机柜与集群管理  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。EPYC™ 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在软件生态方面，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，降低客户对单一供应商的依赖 。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD  、简化从部署到管理的流程 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以全栈整合思维，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，如何以开放、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，互操作的方式协同管理计算、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，操作系统、分享部署、推理与RAG ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多元 、

    两款新平台首度亮相，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，灵活构建所需的AI基础设施 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，则提供模块化数据中心方案 。pPUE更可低至1.03  ，提供灵活且量身打造的解决方案，网络、高效能运算（HPC） 、皆能达到无与伦比的质量，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，直接带走CPU与GPU产生的热量 。亲身体验从全栈AI架构 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，致力于打造兼具创新、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，向上集成开放平台固件、

    先进液冷，以及系统调度等实践经验 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技采用严谨的方法 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以G4826Z5为例 ，开放架构与液冷需求。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，确保最佳性能与高扩展性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为超大规模数据中心、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，结合AMD 、可扩展的完整生态体系。